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日立CMI563手持式镀层测厚仪

简要描述：日立CMI563手持式镀层测厚仪采用微电阻技术，可对表面铜覆铜板、化学铜或有电镀铜的精确厚度测量，同时确保PCB的背面铜箔不会干扰到读数(不考虑覆铜板的厚度)。我们的CM563可对柔性或刚性的单面、双面或多层板材实施表面铜厚度测量。

  • 更新时间：2024-01-18
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品牌Hitachi/日立价格区间面议
产地类别进口应用领域综合

日立CMI563手持式镀层测厚仪采用微电阻技术，实现对表面铜的准确测量

CMI563 提供*技术，可对表面铜实施准确的测量，同时确保PCB的背面铜箔不会干扰到读数(不考虑覆铜板的厚度)。

借助我们的CMI563R，您可轻松实现覆铜板、化学铜或有电镀铜的精确厚度测量。该仪表是如下方面的理想之选:

PCB制造和装配。

面铜厚度。

我们的CM563可对柔性或刚性的单面、双面或多层板材实施表面铜厚度测量。


SRP-4探针

CMI563仪表标配带系绳和用户可更换的SRP-4探针。这一探针设计采用4个牢固封入的插脚以实现耐用性。其透明外壳便于放置。系绳电缆适合于现场应用，并且其占用很小的面积，从而带来便利性。


微电阻技术

借助微电阻技术，CMI563R可高度准确地测量化学铜和电镀铜，甚至可进行微区测量。其使用四点接触方式产生电信号。电流在样品的外部插脚之间穿行，此时测量内部插脚之间的电压下降。

型号CMI95MCMI165CMI511CMI563CMI760
技术微电阻微电阻电涡流微电阻微电阻
铜箔 ✔ ✔
 ✔ ✔
覆铜板 ✔ ✔
 ✔ ✔
铜 - 表面
 ✔
 ✔ ✔
铜 - 细线
 ✔
 ✔ ✔
孔铜

 ✔
可选
温度补偿
✔✔
ETP 探头
可替换探头无 ✔
 ✔SRP-4 探头
单位选择oz 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µm
铜厚度范围 - µm8个指示灯:
5-140

非电镀:
0.25-12.7
电镀:
2-254

2-102

非电镀:
0.25-12.7
电镀:
0.25-152

表面铜:
0.25-254
孔铜:
1-102

铜厚度范围 - mil
非电镀:
0.01-0.5
电镀:
0.1-10		0.08-4非电镀:
0.01-0.5
电镀:
0.01-6		表面铜:
0.01-10
孔铜:
0.08-4


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