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    更新日期:2023-06-04
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  • 日立CMI760镀层测厚仪

    日立CMI760镀层测厚仪一台设备测试铜箔、覆铜板、表面铜、铜线条和孔壁铜厚度,并采用统计软件显示测试数据。该仪器具备可扩展性,能够实施微电阻和涡电流测试,以高精度测量铜厚。并提供选购的附件来测量孔铜厚度。CMI760包括带系绳和用户可更换 SRP-4 探针,带来额外的便利性且更具成本效益。此探针包含4个牢固封入的插脚,这—设计不仅实现了耐用还可抗破裂和磨损。

    更新日期:2023-09-20
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  • 日立CMI563手持式镀层测厚仪

    日立CMI563手持式镀层测厚仪采用微电阻技术,可对表面铜覆铜板、化学铜或有电镀铜的精确厚度测量,同时确保PCB的背面铜箔不会干扰到读数(不考虑覆铜板的厚度)。我们的CM563可对柔性或刚性的单面、双面或多层板材实施表面铜厚度测量。

    更新日期:2023-09-20
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  • 日立CMI511手持式孔铜测厚仪

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    更新日期:2023-09-20
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  • 日立CMI165手持微电阻测厚仪

    日立CMI165手持微电阻测厚仪应用于 PCB 和表面铜的厚度测量,测量印刷电路板铜厚度,使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度,以及孔铜 和表面铜的厚度,包括焊盘和铜线。使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制,可以可靠持续地生产高质量的电路板。

    更新日期:2023-09-20
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  • 日立CMI95M手持铜箔测厚仪

    日立CMI95M手持铜箔测厚仪应用于 PCB 和表面铜的厚度测量,测量印刷电路板铜厚度,使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度,以及孔铜 和表面铜的厚度,包括焊盘和铜线。使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制,可以可靠持续地生产高质量的电路板。

    更新日期:2023-09-20
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  • 日立CMI233D手持式涂层测厚仪

    油漆和粉末涂层不仅是一种装饰,也提供重要的表面保护,如耐磨性和防锈保护。无论您是制造商、涂装商店或涂装爱好者,我们的油漆厚度测量仪器准确且轻松地确保涂层厚度的一致,并帮助您识别会影响可靠性和寿命的缺陷。日立CMI233D手持式涂层测厚仪采用电涡流和磁感应原理用于测量非磁性金属基体上的非导电涂层和测量磁性金属基体上的非磁性涂层

    更新日期:2023-09-19
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  • 日立CMI233E手持式涂层测厚仪

    油漆和粉末涂层不仅是一种装饰,也提供重要的表面保护,如耐磨性和防锈保护。无论您是制造商、涂装商店或涂装爱好者,我们的油漆厚度测量仪器准确且轻松地确保涂层厚度的一致,并帮助您识别会影响可靠性和寿命的缺陷。日立CMI233E手持式涂层测厚仪采用电涡流原理用于测量铜、铝、压铸锌、黄铜等非磁性金属基体上的非导电涂层如涂料、阳极氧化层或陶瓷等的涂层厚度

    更新日期:2023-09-19
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