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日立CMI511手持式孔铜测厚仪

简要描述:日立CMI511手持式孔铜测厚仪采用电涡流原理主要用来测量孔内镀铜厚度并带有温度补偿功能铜箔厚度测量,该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现其应有的准确性,即使对已经从电镀槽中提起的板材,也能准确测量。它可测量双面或多层板材,即使对于采用锡和锡/铅电镀的板材,也能实现准确测量。提供即时测量功能,易于使用,操作员无需进行相关培训。

  • 更新时间:2024-01-18
  • 访  问  量:350
产品详情
品牌Hitachi/日立价格区间面议
产地类别进口应用领域综合

日立CMI511手持式孔铜测厚仪采用电涡流原理主要用来测量孔内镀铜厚度并带有温度补偿功能铜箔厚度测量,该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现其应有准确性,即使对已经从电镀槽中提起的板材,也能准确测量。它可测量双面或多层板材,即使对于采用锡和锡/铅电镀的板材,也能实现准确测量。提供即时测量功能,易于使用,操作员无需进行相关培训。


手持镀层测厚仪应用于 PCB 和表面铜的厚度测量

测量印刷电路板铜厚度,使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度,以及孔铜 和表面铜的厚度,包括焊盘和铜线。

使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制,可以可靠持续地生产高质量的电路板。


这些数字印刷电路板和表面铜厚度测量仪器的常见测量应用包括:

  • 铜箔和覆铜板铜厚度

  • 表面铜厚度

  • 孔铜厚度

型号CMI95MCMI165CMI511CMI563CMI760
技术微电阻微电阻电涡流微电阻微电阻
铜箔 ✔ ✔
 ✔ ✔
覆铜板 ✔ ✔
 ✔ ✔
铜 - 表面
 ✔
 ✔ ✔
铜 - 细线
 ✔
 ✔ ✔
孔铜

 ✔
可选
温度补偿

ETP 探头
可替换探头 ✔
 ✔SRP-4 探头
单位选择oz 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µm
铜厚度范围 - µm8个指示灯:
5-140

非电镀:
0.25-12.7
电镀:
2-254

2-102

非电镀:
0.25-12.7
电镀:
0.25-152

表面铜:
0.25-254
孔铜:
1-102

铜厚度范围 - mil
非电镀:
0.01-0.5
电镀:
0.1-10
0.08-4非电镀:
0.01-0.5
电镀:
0.01-6
表面铜:
0.01-10
孔铜:
0.08-4


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