首页 > 产品中心 > 测厚仪 > 涂镀层测厚仪 > 日立CMI760镀层测厚仪

日立CMI760镀层测厚仪

简要描述:日立CMI760镀层测厚仪一台设备测试铜箔、覆铜板、表面铜、铜线条和孔壁铜厚度,并采用统计软件显示测试数据。该仪器具备可扩展性,能够实施微电阻和涡电流测试,以高精度测量铜厚。并提供选购的附件来测量孔铜厚度。CMI760包括带系绳和用户可更换 SRP-4 探针,带来额外的便利性且更具成本效益。此探针包含4个牢固封入的插脚,这—设计不仅实现了耐用还可抗破裂和磨损。

  • 更新时间:2024-01-18
  • 访  问  量:482
产品详情
品牌Hitachi/日立价格区间面议
产地类别进口应用领域综合

日立CMI760镀层测厚仪一台设备测试铜箔、覆铜板、表面铜、铜线条和孔壁铜厚度,并采用统计软件显示测试数据。该仪器具备可扩展性,能够实施微电阻和涡电流测试,以高精度测量铜厚。并提供选购的附件来测量孔铜厚度。

日立CMI760镀层测厚仪包括带系绳和用户可更换 SRP-4 探针,带来额外的便利性且更具成本效益。此探针包含4个牢固封入的插脚,这—设计不仅实现了耐用还可抗破裂和磨损。其透明外壳便于在小型轨迹上放置探针。系绳电缆适合于现场应用,并且其占用很小的面积,从而带来便利性。

选购的ETP探头

借助ETP探头,CMI760可通过涡电流进行操作。无论板材具有多少层,此探针均可产生准确的读数,并且在如下情况中均有相同的良好测量表现︰双面或多层板材、蚀刻前后的板材,以及采用锡和锡/铅电镀的板材。该仪表也提供温度补偿功能,可即时测量从电镀槽中提起的板材。

型号CMI95MCMI165CMI511CMI563CMI760
技术微电阻微电阻电涡流微电阻微电阻
铜箔 ✔ ✔
 ✔ ✔
覆铜板 ✔ ✔
 ✔ ✔
铜 - 表面
 ✔
 ✔ ✔
铜 - 细线
 ✔
 ✔ ✔
孔铜

 ✔
可选
温度补偿

ETP 探头
可替换探头 ✔
 ✔SRP-4 探头
单位选择oz 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µm
铜厚度范围 - µm8个指示灯:
5-140

非电镀:
0.25-12.7
电镀:
2-254

2-102

非电镀:
0.25-12.7
电镀:
0.25-152

表面铜:
0.25-254
孔铜:
1-102

铜厚度范围 - mil
非电镀:
0.01-0.5
电镀:
0.1-10
0.08-4非电镀:
0.01-0.5
电镀:
0.01-6
表面铜:
0.01-10
孔铜:
0.08-4


留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
产品中心
相关文章

粤公网安备 44030602005272号