产品详情
| 品牌 | Hitachi/日立 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 产地类别 | 进口 | 应用领域 | 综合 |
日立CMI760镀层测厚仪一台设备测试铜箔、覆铜板、表面铜、铜线条和孔壁铜厚度，并采用统计软件显示测试数据。该仪器具备可扩展性，能够实施微电阻和涡电流测试,以高精度测量铜厚。并提供选购的附件来测量孔铜厚度。
日立CMI760镀层测厚仪包括带系绳和用户可更换 SRP-4 探针，带来额外的便利性且更具成本效益。此探针包含4个牢固封入的插脚，这—设计不仅实现了耐用还可抗破裂和磨损。其透明外壳便于在小型轨迹上放置探针。系绳电缆适合于现场应用，并且其占用很小的面积,从而带来便利性。
选购的ETP探头
借助ETP探头，CMI760可通过涡电流进行操作。无论板材具有多少层，此探针均可产生准确的读数，并且在如下情况中均有相同的良好测量表现︰双面或多层板材、蚀刻前后的板材，以及采用锡和锡/铅电镀的板材。该仪表也提供温度补偿功能，可即时测量从电镀槽中提起的板材。
| 型号 | CMI95M | CMI165 | CMI511 | CMI563 | CMI760 |
| 技术 | 微电阻 | 微电阻 | 电涡流 | 微电阻 | 微电阻 |
| 铜箔 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 覆铜板 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 铜 - 表面 | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 铜 - 细线 | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 孔铜 | ✔ | 可选 | |||
| 温度补偿 | ✔ | ✔ | ETP 探头 | ||
| 可替换探头 | 无 | ✔ | ✔ | SRP-4 探头 | |
| 单位选择 | oz 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm |
| 铜厚度范围 - µm | 8个指示灯: 5-140 | 非电镀: | 2-102 | 非电镀: | 表面铜: |
| 铜厚度范围 - mil | 非电镀: 0.01-0.5 电镀: 0.1-10 | 0.08-4 | 非电镀: 0.01-0.5 电镀: 0.01-6 | 表面铜: 0.01-10 孔铜: 0.08-4 |
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